Corso Dry Manicure

Nipar Academy
Corso Dry Manicure

Il corso mira a formare professionisti in grado dieseguire una manicure a secco impeccabile,ottimizzando i tempi di lavoro e garantendo risultati dialta qualità.

Programma

Introduzione alla Dry Manicure

  • Definizione e vantaggi della manicure a secco rispetto alle tecniche tradizionali
  • Panoramica sugli strumenti essenziali: micromotore e frese
  • Identificazione delle diverse tipologie di unghie e relative tecniche di trattamento

Strumenti e Attrezzature

  • Definizione e vantaggi della manicure a secco rispetto alle tecniche tradizionali
  • Panoramica sugli strumenti essenziali: micromotore e frese
  • Identificazione delle diverse tipologie di unghie e relative tecniche di trattamento

Tecnica alla Dry Manicure

  • Utilizzo corretto del micromotore e delle punte per la rimozione del pterigio e la pulizia delle cuticole

Pratica Guidata

  • Dimostrazione da parte della Master della tecnica di Dry Manicure
  • Pratica delle corsiste supervisionata dalla Master
Informazioni Corso
  • Inviare una emailcorsi@nipar.it
  • Chiamare il numero 391-1882476
  • Prezzo base a partecipante€ 250,00 + iva +

    acquisto Set di Punte

  • Materiale rilasciatoAttestato di frequenza
  • Durata Corso1 Giorno
  • Data e Luogo

    12 Maggio SEDE NIPAR
    30 Giugno SEDE NIPAR

  • Orari9:30 - 16:30 con light lunch
  • ModelleNo
  • Materiale richiestoMicromotore e punte in possesso
  • Materiale fornitoManuale tecnico

E’ necessario presentarsi al corso con unghie libere da qualsiasi prodotto.

Acconto: €100,00
* In caso di mancata partecipazione l’azienda tratterrà la somma di € 100,00 per le spese amministrative

La sede del corso

Il corso di formazione si svolgerà presso la sede operativa di Nipar SRL in via Emilia 102 a Rimini (RN)

Richiedi Informazioni

Per iscriversi al corso di formazione, si prega di compilare il form sottostante inserendo nel campo messaggio i nominativi degli eventuali partecipanti aggiuntivi.

    Le date potrebbero subire variazioni.